漏焊。漏焊一般是指在多头焊锡机焊接过程中，焊盘上没有锡的现象。出现这种情况的原因大致有两点，一是烙铁头没有接触到焊点，这个时候我们就要调整该点的坐标，使烙铁头接触到焊点，这样就不会出现漏焊;在一个就是焊盘表面氧化比较---，锡---粘不在上面。虚焊。虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以，实际上焊接时不捞的或是透锡量不够。造成这种情况的原因主要是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是温度过低造成的。因此我们只要延长烙铁头的停留时间或是升高温度就可以解决的。连焊。连焊一般是指紧邻的几个两个焊点或是几个焊点的焊盘链接在一起的现象。造成此种现象的原因要么是送锡量太多或是两个点之间的间隙太小所造成的。遇到这种情况，首先应该减少锡量，然后在看是否是烙铁头的位置是否正确，如不正确，应及时进行调整。 当然在多头焊锡机焊接过程中，如果是因为烙铁头该换而没有及时更换的话，出现这种---焊点的几率也是很大的，因此除了是该更换烙铁头的原因之外，其他的我们一定要对症---的。
影响主动焊锡机焊点的要素： 1、厚度时刻和温度 在被焊接的金属上的温度上升到比焊锡的熔点高之前，是无法得到满意的焊点，焊锡的活动是随热的活动而达到。 化合物的厚度是决定于焊点的温度和在此温度下所逗留的时刻。锡铜金属间化合物的构成在室温下便会发作，但其反应相当慢，对焊点而言，无实际意义。 2、焊点龟裂 金属间化合物比焊锡或铜要硬，而且也比较脆，如果此金属间化合物太厚的话，当焊点遭到热或机械性的应力下，便会发生焊点龟裂。 3、焊点外表清洁度和腐蚀 自动焊锡机焊锡的外表同样也有未饱和键，与空气触摸后，构成氧化层，通常焊锡中铅会很快的生成氧化铅，氧化铅会构成一层薄膜维护焊不再受氧化，如有助焊剂剩余在外表，有以下影响： 腐蚀会削减导体导电、损坏接点强度、漏电，而空气中的水气快再腐蚀及漏电，其它原因形成污染腐蚀。 基板制造中运用的熔液：如电镀及蚀刻溶液剩余在基板上。 人的汗水：含氯离子，其腐蚀性较其它要素为高，在充电片的焊接过程中应---注意。 环境污染：空气中的硫。 输送系统的污染：润滑油。 包装材料的污染。
1、焊接的中心 焊接是焊锡和金属之间构成一金属化学键，焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构，而构成一巩固、---金属的结构。当焊锡熔解时，焊锡机，也不可能---从金属外表上把它擦掉，由于它已变成底层金属的一部份。 2、清洁 当“焊锡外表”和“金属外表”很洁净时，焊锡会潮湿金属外表，其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高许多，由于焊锡和金属之间有---是严密的衔接，否则在它们之间会立即构成一很薄的氧化层。不幸的是，---一切的金属在曝露于空气中时，东升镇焊锡机，都会马上氧化，此极薄的氧化层将阻碍金属外表上焊锡的潮湿效果。注：“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金； “基材”泛指被焊金属，如pcb或零件脚。 3、毛细管效果 如将两片洁净的金属外表合在一起后，浸入熔化的焊锡中，焊锡将潮湿此两片金属外表并向上爬高，以填满附近外表之间的空隙，此为毛细管效果。假设金属外表不洁净的话，东升镇焊锡机报价，便没有潮湿及毛细管效果，焊锡将不会填满此点。当电镀贯穿孔的印刷线路板<通过波峰锡炉时，就是毛细管效果的力气将锡贯满此孔，并在印刷线路板上面构成所谓的“焊锡带”。
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