铅就是一种很---的配料，纯铅（pb）为青灰色，质软而重，有延展性，但容易氧化，有毒性，它的熔点为327℃。当锡和铅按比例熔合后，就构成了我们此时熔点温度变低，使用方便，并能与大多数金属结合；具有价格低、导电性能好和连接电子元器件---等特点。 焊接是一个比较复杂的物理、化学过程，当用焊锡铜时，随着自动焊锡机烙铁头的加热和焊剂的帮助，焊锡先对焊接表面产生润湿，并逐渐向金属铜扩散，在焊锡与金属铜的接触面形成附着层，冷却后即形成牢固---的焊接点。其过程可分为以下二步： 步，润湿。润湿过程是指已经熔化了的焊锡借助毛细管力沿着被焊金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊金属表面形成附着层，上饶焊锡机厂家，使焊锡的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。引起润湿的环境条件是：电路板的表面必须清洁，不能有氧化物或污染物。 第二步，扩散。伴随着润湿的进行，焊锡与被电路板焊接原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高，原子活动加剧，就会使熔化的焊锡与被电路板焊接中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，而原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。
高频焊台分为两种，一种是高频涡流焊台，高频涡流焊台选用高频涡流---原理，即感应加热原理，能够绕过传统的传到加热，让烙铁头温度敏捷上升。 自动焊锡机在焊接过程中因为烙铁头在焊锡过程中又不断的抬升脱离和下压的动作，烙铁头在抬离过程中会有降温，而对下一个焊点焊接过程中又需求敏捷加温。烙铁头的锡咀的温度将会很大程度上影响焊锡的，如果温度上升不行，很简单形成锡线未消融，引起锡量不行或许假焊虚焊现象。---是在一些大焊点的焊接过程，所需求的锡量比较大，则主张使用高频涡流焊台。 还有一种高频焊台是高频恒温焊台，这种焊台的温度改变没有高频涡流敏捷，但是其优势在于温度安稳。不会因为温度一会儿过高而导致锡咀温度过高，锡量过多，照成拉丝。这种焊台适用于一些焊点小，精度高的焊锡作业。---是一些焊点间隙过密，一旦锡量过多简单照成“桥连”现象，也就是常说的连焊现象。
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